采用原厂（SK hynix,Samsung,WD）提供的优质晶圆颗粒封装而成，适用于SATA III、PCIe 、PCBA USB等，封装形式：BGA132,BGA152,BGA272,BGA304,BGA316， 容量：64GB-2TB，工作温度：0℃~70℃
M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD
Sata M.2 SSD
UFS3.1
eMMC5.1
服务器内存条R-DIMM
Sata3.0 2.5inch SSD
mSata SSD
M.2 NVMe PCIe 4.0 SSD
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